锥形封头的锥体大端与小端

锥形封头对应于无折边和折边封头，有下面两种不同的设计计算方法。

㈠ 无折边锥形封头或锥形筒体 

无折边锥形封头或锥形筒体适用于锥体半顶角a≤30°。 

1. 锥体大端

锥体大端与圆筒连接时，应按以下步骤确定连接处锥壳大端的厚度： 

确定锥壳大端连接处的加强图

a.  以p/([s]tj)与半顶角a的值，查确定锥壳大端连接处的加强图：当其交点位于曲线之上方时，不必局部加强;当其交点位于曲线下方时，则需要局部加强。 

b. 无需加强时，锥体大端壁厚按式(4-36)计算

c. 需要增加厚度予以加强时，则应在锥壳与圆筒之间设置加强段，锥壳和圆筒加强段厚度须相同，加强段计算壁厚按式（4-37）计算（4-37）式中 Q-应力增值系数，与p/([s]tj)与a值有关，由锥壳大端连接处的Q值图查出，锥壳大端连接处的Q值图中间值用内插法。加强区长度，锥壳加强段的长度L1不应小于;圆筒加强段的长度L不应小于。 

2. 锥体小端 

锥体小端与圆筒连接时，小端锥壁厚设计：以p/([s]tj)与半顶角a的值，查确定锥壳小端连接处的加强图，

锥壳小端连接处的Q值图当其交点位于曲线之上方时，不必局部加强。计算壁厚d的计算同大端。当其交点位于图中曲线下方时，则需要局部加强。其计算壁厚的公式为式中 Dis-锥体小端内直径，mm; Q-应力增值系数，由确定锥壳小端连接处的Q值图查出。 在任何情况下，加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度。锥壳加强段的长度L1不应小于;圆筒加强段的长度L不应小于。