封头的毛坯厚度应考虑工艺减薄量，成形封头在实测中的小厚度不得小于封头名义厚度减去钢板厚度负偏差C1，但当设计图样标注了封头成形后的小厚度，可按实测的小厚度不小于图样标注的小厚度来验收。