封头设计中应考虑的问题
2013-10-04 10:21:59
封头设计中应该考虑的问题
在封头的设计过程中其毛坯厚度应考虑工艺减薄量,以封头成形后的实测小厚度符合JB/T4746-2002中的有关规定。同时,在制造中应避免钢板表面的机械损伤。
封头修磨与补焊标准
如不小心出现损伤,对伤痕的修磨与补焊根据封头所采用的设计标准,应分别符合GB150-1998或JB4732-1995的有关规定。如果封头尺寸较大不能用整张板制成,此时就需要对钢板进行拼焊
封头设计中应该考虑的问题
在封头的设计过程中其毛坯厚度应考虑工艺减薄量,以封头成形后的实测小厚度符合JB/T4746-2002中的有关规定。同时,在制造中应避免钢板表面的机械损伤。
封头修磨与补焊标准
如不小心出现损伤,对伤痕的修磨与补焊根据封头所采用的设计标准,应分别符合GB150-1998或JB4732-1995的有关规定。如果封头尺寸较大不能用整张板制成,此时就需要对钢板进行拼焊