为使成品封头实测厚度的小值，满足GB150-1998中不小于封头名义厚度δn减钢板负偏差C1的要求，多数封头制造厂都要选择比δn增厚一个档次的材料来制造封头，即封头的材料厚度δs(制作封头时材料的投料厚度)要厚于图样上标注的名义厚度δn，这就是所谓的次圆整又称工艺性圆整。显然，封头的实际质量（即按材料厚度δs计算的质量）往往大于按名义厚度δn计算出的封头质量，致使供需双方在封头质量及价格上产生纠纷。此外，目前一些设计单位为合理降低造价,充分发挥制造厂的技术优势，在图样上标注封头名义厚度δn的同时,还标注了设计方要求的成品封头小厚度,即封头的小成形厚度δmin，但这一合理的作法在封头的标记上无法反映。
如将上述标记表示方法中的③由名义厚度δn改为材料厚度δs，虽可解决供需双方的价格之争，但却易使监检人员误认为成品封头实测厚度的小值应不小于δs-C1,导致封头被错判为不合格。
为解决上述诸多矛盾,本标准将封头标记的表示方法做如下修正:
①②×③(④)－⑤(⑥)－⑦⑧
式中各部分的定义为:
①——按表1和表2规定的封头类型代号；
②——数字，数字为封头公称直径（单位：mm）；
③——数字，数字为封头名义厚度(单位：mm)；
④——数字，数字为封头小成形厚度(单位：mm)；
⑤——数字，数字为封头材料厚度(单位：mm);
⑥——数字，数字为封头成品小厚度(单位：mm);
⑦——封头的材料牌号；
⑧——标准号：GB/T ××××。
对本标准封头标注尚需作如下说明：
由于封头设计和制造的性，所以存在设计选型以及制造时如何完善标识的问题。以前在设计时，设计人员在封头选型时，只标注①②×③，如EHA2000×16。由于封头制造业的发展已使封头制造和设计基本分离，这样一来，就存在作为影响封头和经济性的重要指标——封头小成形厚度有时不能被明示，因此，本标准要求在封头设计选型时，将
封头标注为①②×③(④)，如DN2000的标准椭圆封头，其名义厚度为16㎜，封头小成形厚度为13.7㎜，则选型时标注为EHA2000×16（13.7）
疑问在:在设计中经常遇到封头的厚度问题,由于我本身在制造厂设计单位,从其样本可以看出成型后的小厚度(半成品),可以看出封头成形小厚度往往与GB15010.2.1中要求不相符合,待出版的标准想弥补这个问题,是否将出版的新GB150是否相应改,另一个问题设计是否说明设计者在设计时候对计算出封头厚度应该怎么样去圆整,而这个量怎么去控制,关键是出问题后的责任,比如以前GB150-89版删出了设计者再去考虑加工减薄量的问题,而新标准这样出台是否设计者又该考虑一些问题,而这些问题怎么样去控制?请问将出版新标准中是否有相应板材压制封头成形的小厚度偏量的要求或者数据表格,以方便设计的考虑?