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JB/T25198<压力容器封头>主要新JB/T4746的内容

2014-02-16 11:09:08

    1)  封头标准名称的变化。封头作为压力容器的主要承压零部件,其标准本质上是封头产品的制造检验与验收标准,而封头的用材,不同类型封头的设计计算方法、制造检验的基本要求则体现在压力容器建造标准中,封头标准只有和相应的压力容器建造标准配合使用,才能发挥作用。

     编制JB/T4746-2002时,由于受当时条件的限制,它只能和GB150JB4732等钢制压力容器建造标准配套使用,因此,其名称被冠以“钢制压力容器用封头”。随着化工、石油化工等工业的发展,许多使用工况趋苛刻,如强腐蚀、高温等,因而有色金属及其合金制压力容器就应运而生,经数年设计、制造技术的进步与使用实践的积累,我国已陆续编制并发布铝、钛、铜、镍及镍合金制压力容器的建造标准。为和上述建造标准配套,规范压力容器用封头的制造、检验与验收要求,封头的产品质量,特编制本标准,并将标准名称定为“压力容器封头”。

              2)  关于封头类型的变化。JB/T4746-2002标准中仅选择了椭圆形、碟形、锥形、球冠形,并对它们规定了有关的制造、检验与验收的要求。根据生产发展的需求,本标准又增加了球形和平底形类型。

受当时条件的限制,原标准在封头的成形方式上仅选择了整版成形,先拼板后成形两种,而未涉及分瓣成形后组焊的封头。随着压力容器的大型化,封头越来越大,受封头成形装备生产能力及运输条件等限制,型及某些大型封头,只能采用分瓣成形,即圆顶板及瓣片分别成形运至使用现场后组焊成完整的封头产品。为了满足压力容器大型化得发展需求,本标准增加了成形封头,并在 6.3.12中根据某些封头制造厂的成熟经验,对顶圆板、瓣片的形状、尺寸要求以及检查方法做了规定。

GB150P11810.2.3.1条规定:“封头由成形的瓣片和顶圆板拼接制成时,焊缝的方向只允许是径向和环形的这一要求的出发点是有利于焊缝的受力,但这一要求意味着顶圆板只能是整板或由两块半圆板拼焊而成,随着封头规格的大型化,由于板幅尺寸的限制或出于节约用材的目的,顶圆板很可能需要由多块板拼接制成,因此本标准6.3.2条取消了上述焊缝方向的限制,为拼接焊缝的质量,本标准GB/T25198P116.5.1条规定:“... ...分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板,成形后其拼焊接接头,应采用图样或订货技术协议规定的方法,按JB/T4703.2~3进行100%射线或超声检测(钢制、镍及镍合金封头进行射线检测),合格级别应符合图样或订货技术协议规定。”

              3)  关于封头类型的代号。我国的封头类型代号习惯采用三个英文大写字母组成,其中个字母代表封头的形状,如Hhemispherical)表示半球形、E(ellipsoidal)表示椭圆形、T(torispherical)表示碟形、F(flat)表示平底形、C(conical)表示锥形;个字母H(head)表示封头;第三个字母表示其他,其中A表示以内径为基准,B表示以外径为基准。由于球冠形封头(spherically dished head)不以内径或外径为基准,则以其英文译名的缩写SDH表示。由于锥形封头的半顶角通常分为30°、45°、60°三种,则在其代号后加上(30)、(45)、(90)以示区别。

              4)  封头标记方法的改变。JB/T4746-2002封头标记中包含封头类型代号、封头的公称直径、封头的名义厚度、封头材料牌号和标准号。上述封头标记的表示方法虽然简单,但使用实践证实易产生不的矛盾与误解。问题主要出在封头的名义厚度上。为使封头实测厚度的小值,满足GB150中不小于封头名义厚度减钢板厚度负偏差的要求,为此多数制造厂都要求选择比名义厚度增厚一个档次的材料来制造封头,即封头的投料厚度要厚于图样上标准的名义厚度,这就是所谓的次圆整又称为工艺性圆整。显然,封头的实际质量(即按投料厚度计算的质量)往往大于按名义厚度计算出的封头质量,致使供需双方在封头质量及价格上产生纠纷。目前一些设计单位为合理降低造价,充分发挥制造厂的技术优势,在图样上标注封头名义厚度的同时,还标注了设计方要求的封头的小成形厚度,但这一合理的做法在封头的标记上无法反映。如将JB/T4746-2002标记表示方法中的名义厚度修改为材料厚度,虽可解决供需双方的价格之争,却使监检人员误认为成品封头实测厚度的小值不应小于材料厚度减钢板厚度负偏差,导致封头被错判为不合格。因此本标准在标记中增加了封头小成形厚度。

              5)  关于封头常用型式和参数的修改。本标准在关于封头常用型式和参数等方面做了如下修改:

 根据标准中封头类型增加的情况,增加了球形封头和平底形封头;

  在实际生产中发现Ri=1.0Di,r=0.15Di,DN=Di的碟形封头用量不大,将其从常用的封头型式中去除;

根据生产的需要,将Ri=1.0Di,r=0.10Di,DN=Di的碟形封头又分为以内径为基准和以外径为基准两种;

为了便于计算和协调,将原以DO为公称直径DN改为Di。此处DO可由公式“Do=(1+δn/Ri) Di”计算而得。

              6)  对于测量封头直边倾斜度时的直边部分增厚进行了定义。

              7)  P86.3.8对于半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头内表面的形状公差的测量方法进行了明确和完善

              8)  对于成品封头厚度的检测做了修改。

              9)  对封头内表面积、容积、质量以及总高度的计算说明做了修改。

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