受内压球形封头计算壁厚与球壳相同。 受内压球形封头计算壁厚与球壳相同。 球形封头壁厚可较圆筒壳减薄一半。 球形封头壁厚可较圆筒壳减薄一半。但为焊接方便以及降低边缘压力， 为焊接方便以及降低边缘压力，半球形封头常和筒体取相同的厚度。 封头常和筒体取相同的厚度。
半椭球和高度为 的短圆筒( h的短圆筒(通 称直边) 称直边)两部分 构成，  直边封头制造质量和避免边缘应力作用。